本文
MEMS
印刷用ページを表示する 更新日：2024年8月30日更新
リソグラフィ技術やドライエッチングなどの半導体製造技術を応用した微細加工技術の開発やセンサ開発、ならびに、ガス腐食試験に関する試験・研究・相談を行っています。
主な依頼試験
※依頼試験のご利用方法・ご利用金は、依頼試験ページにてご確認ください。
- ガス腐食試験 : 二酸化硫黄ガス試験、硫化水素ガス試験
- 試験規格対応：JIS C60068-2-42、JIS C60068-2-43、IEC 60068-2-42、IEC 60068-2-43
お気軽にご相談下さい。
主なオーダーメイド型技術支援（受託試作）
- マイクロマシン加工 ：電子線リソグラフィ（EBL）、フォトリソグラフィ、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）、ドライエッチング、ダイシングなどの微細加工
主な設備・機器
※設備・機器名をクリックすると各設備・機器の詳細ページが開きます。
※設備・機器名の後ろに（機器利用）と表示されているものは、機器利用で皆様がご利用できる機器です。ご利用方法・ご利用料金は、機器利用ページにてご確認ください。
リソグラフィ装置
- 電子線描画装置：ナノホールパターンの形成、サブミクロンレベルのパターニング
- マスクレス露光装置（機器利用）：マスクを介さずにCADデータからの直接パターニング
- ナノインプリント（機器利用）：ナノ～ミクロン単位のパターン複製
- 両面マスクアライナ（機器利用）：フォトマスクを用いて微細パターンを露光可能、両面アライメント露光が可能
成膜装置
- スピンコータ（機器利用）：基板を高速回転させることで溶液を均一な薄膜として塗布可能。
- ECRイオンシャワー装置（機器利用）：イオンビーム照射により、ターゲットのスパッタリングや エッチング が可能
- イオンビームスパッタ（機器利用）：イオンビームスパッタを用いた各種金属薄膜の形成
- マグネトロンスパッタ（機器利用）：絶縁体、導体、磁性体の成膜
エッチング装置
- 高速ディープエッチング装置（機器利用）：シリコンの深溝加工、およびピラー構造形成など
- RIE装置（機器利用）：基板表面の有機物除去（アッシング）、プラズマ耐性試験
加工装置
- スピン現像機（機器利用）：フォトレジストの現像処理
- ダイシングソー（機器利用）：シリコンウエハや石英基板の分割加工、溝入れ加工
- 3次元YVO4レーザマーカ、3次元CO2レーザマーカ（機器利用）：金属、樹脂、石英への刻印
実装支援装置
- フリップチップボンダ（機器利用）：チップ部品と基板のバンプ接合
- エポキシダイボンダ（機器利用）：接着材（導電性ペースト、絶縁性ペースト）によるチップ部品の実装
- 共晶ダイボンダ（機器利用）：共晶材（AuSn等）によるチップ部品の実装
- 太線ワイヤボンダ（機器利用）：太線ワイヤによるチップ部品の配線
- ボールワイヤボンダ（機器利用）：ワイヤ（Au線）によるチップ部品の配線、及びバンプ形成
- ウェッジワイヤボンダ（機器利用）：ワイヤ（Au、アルミ）によるチップ部品の配線
評価装置
その他
- 大気圧プラズマクリーニング装置（機器利用）：樹脂基板等の表面改質
- プラズマクリーニングシステム（機器利用）：プリント基板の表面改質による接合強度の向上
- ディスペンサロボット（機器利用）：接着材、ハンダペースト等のパターンニング塗布、樹脂埋め込み等
- ウルトラミクロトーム（氷結機能付き）（機器利用）：超薄切片や高面精度の断面作成
- クロスセクションポリッシャ（機器利用）：金属、セラミックス、プラスチック等の光学・電子顕微鏡観察用断面加工
- フラットミリング加工装置（機器利用）：試料表面の研磨
- ターゲット断面試料調整装置（機器利用）：試料断面の鏡面研磨
- 撹拌脱泡器（機器利用）：2液混合硬化樹脂の撹拌混合ならびに脱泡処理
- ガス腐食試験機 ： 硫化水素および二酸化硫黄ガスの雰囲気に試料を曝露することで耐食性を評価する
この他にも設備・機器があります。ご利用、ご質問などお気軽にご相談下さい。
研究
リソグラフィ技術やエッチング技術など、半導体製造技術を応用した微細加工技術の開発やセンサの開発を行っています。
過去の主な研究
- マイクロヒータの開発（基盤研究、H25）
- プラズモン共鳴デバイスの開発（基盤研究、H27）
- MEMSヒータを使用したセンサ開発（共同研究、H27）
相談
ナノ・マイクロファブリケーション技術に関する下記のような相談をお受けしています。
- 単結晶シリコン基板をエッチング加工したい。
- 金属薄膜をパターニングしたい。
- スパッタ法を用いた膜付けを行いたい
- 絶縁膜を形成したい
- ナノホールアレイやナノピラー構造の基板を作製したい
- 半導体チップを基板に実装したい
- ワイヤーボンドの接合強度を評価したい
- 開発品の硫化水素試験（ガス腐食試験）を行いたい
- プラズマ表面処理を用いて試料の接着性を向上させたい
