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太線ワイヤボンダ
印刷用ページを表示する 更新日：2024年6月20日更新
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 対象
- 仕様
ボンディング方式：US+荷重方式
操作方法：X-Y-Z 3軸マニピュレーター
荷重：100cN から 1000cN まで
対応ワイヤ：アルミ線（直径300μm）
スティッチボンディング：可能
ワーク寸法：250mm×250mm から 500mm×500mm（クランプ）、直径80mmまで（吸着）
ループ形状：プログラミング可能
基板加熱：無- 用途
- 太線ワイヤによるチップ部品の配線
- 製造者
- エルテック株式会社（F&K Delvotec）
- 型番
- MODEL 5350
- 導入年度
- 2010
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 電気技術グループ
- 試験規格対応
- 備考
【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/site/electronics/mems.html/
| 設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 機器利用 | 9.2. | ワイヤボンダ 太線ワイヤボンダ[1時間につき] | S91251 | 490円 | 1,100円 |
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