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ダイシングソー
印刷用ページを表示する 更新日：2024年6月20日更新
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 対象
- 仕様
最大試料サイズ：直径6インチ（装置能力：162mm×162mm）
試料マウント方式：テープマウント（6インチマウント）
切削速度（X軸速度）：0.1mm/s から 450mm/s まで
Y軸位置決め精度：5μm
θ軸回転範囲：290度
スピンドル最大回転数：40,000rpm
ブレードサイズ：直径2インチ
フランジサイズ：直径49.6mm / 直径40mm- 用途
- シリコンウエハおよびガラス基板（厚さ1mm以下）の切断加工
- 製造者
- 株式会社東京精密
- 型番
- A-WD-10B
- 導入年度
- 2011
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 電気技術グループ
- 試験規格対応
- 備考
設備はクリーンルーム内にあります。
直径49.6mm / 直径40mm以外のフランジが必要な場合には別途ご用意願います。【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/site/electronics/mems.html/
| 設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 機器利用 | 9.11. | ダイシングソー ダイシングソー（※ライセンス制度対象機器） [1時間につき] | S92211 | 1,140円 | 2,530円 |
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