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ボンディングテスタ
印刷用ページを表示する 更新日：2024年6月20日更新
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 対象
- 仕様
ワイヤプルテスト、ボールシェアテスト、ダイシェアテスト等の接合強度評価ができます。
- ロードセル
ロードセルの仕様 型番 タイプ フルスケール LZ100 プル 100gf LZ2KS プル 2kgf LZ10K プル 10kgf LYZ500B シェア 500gf LYZ5K シェア 5kgf LYZ10K シェア 10kgf LYZ50K シェア 50kgf - 基板サイズ
短辺：10mmから100まで、厚さ：1.5mm以下推奨
- データ
装置設定、測定データ、荷重グラフをPCに取込み可能
- ロードセル
- 用途
- ワイヤプルテスト、ボールシェアテスト、ダイシェアテスト等の接合強度評価
- 製造者
- 株式会社レスカ
- 型番
- PTR-1101
- 導入年度
- 2010
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 電気技術グループ
- 試験規格対応
-
- IEC 60749-22
- IEC 60749-19
- MIL 833G
- 備考
- 一部試験条件によっては対応できない場合があります
- データが必要な場合、CD-Rをご持参下さい。
- 基板保持部の詳細は、ボンディングテスタの基板保持部詳細 [PDFファイル／262KB]をご確認ください。
【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/site/electronics/mems.html/
| 設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 機器利用 | 9.4. | ボンディングテスタ [1時間につき] | S91411 | 490円 | 1,090円 |
- 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
- ご利用方法・ご利用料金は各ページにてご確認下さい。依頼試験のページを見る 機器利用のページを見る
- 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
- 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。
（外部リンク）
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