本文
マグネトロンスパッタ
印刷用ページを表示する 更新日：2024年6月20日更新
- 分類
- N：半導体製造・MEMS加工
- 対象
- 仕様
放電形式：プレーナマグネトロン
ターゲット― 基板間距離：60 mm から 180mm まで
成膜方式：デポダウン（基板成膜面が上向き）
真空度：到達圧力 1×10-4Pa台
最大基板サイズ：直径8インチ
基板加熱：最大300℃
カソード電源：RF電源（1kW）×2、DC電源（2kW）×1
プロセスガス：Ar、O2、N2- 用途
- 絶縁体、導体、磁性体の成膜
- 製造者
- 株式会社アルバック
- 型番
- SX-200
- 導入年度
- 2011
- 設置場所
- 本部
- グループ
- 電気技術グループ
- 試験規格対応
- 備考
設備はクリーンルーム内にあります。
磁性材または金属を成膜する場合には別途スパッタターゲットをご用意ください。
多元成膜が必要な場合には別途お問い合わせください。
ターゲットの交換には装置を停止する必要があるため、成膜材料をあらかじめお知らせください。なお、ターゲット交換は有償となります。【MEMS関連設備】
以下のウェブページに記載の関連設備をご参照ください。
/site/electronics/mems.html/
| 設備利用 | 分類番号 | 試験項目 | 項目コード | 中小料金 | 一般料金 |
|---|---|---|---|---|---|
| 機器利用 | 9.13. | 成膜装置 マグネトロンスパッタ（※ライセンス制度対象機器） [1時間につき] | S92411 | 2,710円 | 5,150円 |
- 設備・機器に関してのご質問、依頼試験・機器利用のご予定等は、設備場所をご確認のうえ、事業所 連絡先の電話番号にご連絡ください。
- ご利用方法・ご利用料金は各ページにてご確認下さい。依頼試験のページを見る 機器利用のページを見る
- 代表的な試験の料金を表示しています。詳しくは試験担当者にお問い合わせください。
- 企業規模、業種によって料金が異なります。適用料金、支払方法は適用料金の分類をご覧ください。
