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平成23年度 研究成果発表会要旨集<電気・電子>
印刷用ページを表示する 更新日:2016年12月19日更新
本部会場(研修室243)
発表テーマ | 研究者(所属) | PDFダウンロード |
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高周波伝送線路特性の最適化に関する研究開発 | 藤原 康平[発表者]、小林 丈士(電子半導体技術グループ)、磯部 忠昭、竹谷 篤(理化学研究所 仁科加速器研究センター) | (PDF:205KB) |
高速デジタル伝送におけるチップビーズの効果の検証 | 小宮 一毅[発表者]、藤原 康平、小林 丈士、枦 健一(電子半導体技術グループ) | (PDF:92KB) |
高電圧プローブを用いた電圧測定に関する一考察 | 黒澤 大樹[発表者](電子半導体技術グループ) | (PDF:81KB) |
力率改善アダプタの開発 | 重松 宏志[発表者]、金岡 威、小林 丈士(電子半導体技術グループ) 、長谷川 孝(城東支所)、三上 和正(実証試験セクター) | (PDF:175KB) |
RP技術の電子材料への応用 | 小金井 誠司[発表者]、長谷川 孝(城東支所)、大森 学(電子・機械グループ)、土井 正、浦崎 香織里(表面技術グループ) | (PDF:316KB) |
直流電流校正自動化システムの開発 | 水野 裕正[発表者](実証試験セクター)、遠藤 忠、吉広 和夫(MTAジャパン株式会社) | (PDF:367KB) |
金属ナノドットアレイのLSPR 特性 | 加沢 エリト[発表者](電子半導体技術グループ) | (PDF:146KB) |