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B：非破壊検査
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- X線非破壊試験、X線照射、鉛当量測定
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- X線非破壊試験
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- 電子部品の透視検査およびCT撮影
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 電子技術グループ
- 用途
- マイクロフォーカスX線発生装置と300万画素のフラットパネル検出器を搭載した縦照射型X線検査装置です。
斜めCTタイプですので、薄い平たい電子基板でも高倍率でCT撮影が可能です。
ICパッケージ内部検査、実装済みのプリント基板のはんだ付け検査、セラミック・プラスチック・金属部品のクラック・異物混入などの検査等に有効です。
撮影した画像は、3Dデータのフリービューアソフトでも観察可能です。
※ROMなどの電気的データが破壊される可能性があるため、データの復元ができないメモリが実装されている場合は注意が必要です。
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 複合素材技術グループ
- 用途
- 炭素繊維複合材料等の透視検査
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- 設置場所
- 本部
- 機械技術グループ
- 用途
- 製造品の非破壊での残留応力測定および残留オーステナイト測定
（例）・溶接部周辺 ・熱処理後製品 ・機械加工後製品 等
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- 設置場所
- 城南支所
- 城南支所
- 用途
- 樹脂成形部品、アルミダイキャストの透視検査およびCTスキャン、内外を含めた寸法計測
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- 金属製品の透視撮影等
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- アルミダイキャスト、樹脂等のCTスキャン
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- 設置場所
- 本部
- 機械技術グループ
- 用途
- 検査物(強磁性体)の表層面の破損等の検査
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- 設置場所
- 本部
- 計測分析技術グループ
- 用途
- アルミダイキャスト、鋳物等のCTスキャン
高速運動する部品の挙動や衝撃による破損・変形などの高速X線透視検査
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- 設置場所
- 本部
- 機械技術グループ
- 用途
- 金属および非金属材料内部の剥離・空隙などの欠陥観察
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- 設置場所
- 本部
- 機械技術グループ
- 用途
- 金属・非金属材料内部の剥離及び空隙など「きず」の観察
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- 設置場所
- 多摩テクノプラザ
- 複合素材技術グループ
- 用途
- 炭素繊維複合材料等の内部不良や欠陥検査、異物検出
