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平成22年度 研究成果発表会要旨集＜機械・エレクトロニクス（多摩）＞
印刷用ページを表示する 更新日：2016年12月19日更新
| 発表テーマ | 研究者［所属］ |
|---|---|
| 半絶縁性炭化シリコン基板を用いた鉄シリサイド半導体の合成（PDF：324KB） | 秋山 賢輔（発表者）［神奈川県産業技術センター］ |
| ハンドルハブの耐久性試験用万能ジグの開発（PDF：362KB） | 小西 毅（発表者）［電子・機械グループ］、市川 泰章［株式会社ワークスベル］、島田 茂伸［デザイングループ］ |
| 新プラズマ溶接技術の開発研究―新プラズマ溶接の品質評価―（PDF：313KB） | 篠田 清（発表者）、小林 正和、福島 清、長瀬 尚樹、吉田 浩之［千葉県産業支援技術研究所］、大久保 通則［日本大学］、伊藤 広一、田村 俵太［赤星工業株式会社］、長谷川 利之［公益財団法人千葉県産業振興センター］、田中 学、田代 真一［大阪大学接合科学研究所］、上山 智之、恵良 哲生［株式会社ダイヘン］ |
| 無電解ニッケルめっきによる導電紙の電磁波シールド効果（PDF：154KB） | 竹村 昌太（発表者）、棚木 敏幸［繊維・化学グループ］、上野 武司、高松 聡裕［電子・機械グループ］、五十嵐 美穂子［産業交流室］、島田 勝広［技術経営支援室］、岡山 隆之［東京農工大学］ |
| 植物マイクロコイル含有電磁シールド材（PDF：364KB） | 上野 武司（発表者）［電子・機械グループ］、山田 厚［住友金属鉱山株式会社］ |
| リアルタイムEMI計測（雑音端子電圧）高速評価システムの開発（PDF：547KB） | 原本 欽朗（発表者）、西野 義典［電子・機械グループ］、小林 丈士［エレクトロニクスグループ］ |
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