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【オンデマンド配信】ナノ・マイクロスケールの微細加工入門シリーズ『実験動画で学ぶエッチング工程』~ウェットエッチング・ドライエッチング~
印刷用ページを表示する 公開開始日時:2023年11月16日更新
- 状態
- 募集あるいは開催を終了した研修
- 種別
- セミナー
- 種目
- オンデマンド配信
- 概要
- 『エッチング技術』をこれから学びたい方へ
MEMSなどの電子産業においては、各種エッチング技術を用いたシリコン基板の3次元構造形成が行われております。これらの加工は、高度な3次元デバイスを実現する上で欠かせないものとなっています。
本講習では、反応性イオンエッチング (RIE) やシリコン深堀エッチング等の各種ドライエッチング技術、機械加工では困難な高精度の特殊形状を安価に得られるシリコン異方性エッチング(ウェットエッチング)についての解説を交えて実験室レベルの工程を紹介することで、エッチング技術の理解を深めていきます。
これからエッチング技術を学びたい方をはじめとして、エッチング技術を活用されたい方、都産技研のエッチング設備のご利用をご検討されている方などご参加をお待ちしております。
※本配信は昨年度に配信した技術セミナー「MEMS微細加工入門・2エッチング」と同等の内容です。
※配信動画の著作権は都産技研に帰属します。録音・録画はご遠慮ください。
開催日時
- 日付
- 2023年11月29日水曜日から12月5日火曜日
- 時間
- 開催期間内であればいつでもご視聴いただけます。
- 日数
- 7日間
会場
- 会場
- オンデマンド配信
募集要項
- 定員
- 20名
- 受講料(消費税込み)
- 1,000円
- お申込・お問い合わせ
- 地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術振興室 技術セミナー係
〒135-0064東京都江東区青海2-4-10
TEL:03-5530-2308 - 申込書
お申込み前に「地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 技術支援事業ご利用約款 第1章 総論および第5章 技術セミナー・講習会」以下URLについてご承諾の上お申込みをお願いします。
- 開催案内